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透明片材
透明电子吸塑托盘
  • 透明电子吸塑托盘

透明电子吸塑托盘

电子吸塑托盘专为安全、高效地存储、运输和周转各类精密电子元器件(如IC芯片、PCB板、连接器、半导体、传感器、模块等)而设计,主要包括PVC、PS、PP、PET、PETG等塑料材料,通过精密吸塑工艺成型,完美贴合元器件轮廓,提供出色的物理保护和静电防护,是电子制造、测试、分拣、物流环节不可或缺的理想包装解决方案。
✅尺寸精度:±0.1mm公差控制(支持微孔位嵌件)
✅分层系统:可拆卸式/折叠式/嵌套式结构设计
✅支持1200×1000×900mm超大型腔结构
✅支持透明/有色吸塑托盘定制

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    1. 吸塑托盘采用高分子塑料片材(PP/PS/PET),通过真空热成型工艺一体制造。产品以精准的凹槽结构包裹物品轮廓,提供定制化防护与高效周转解决方案,广泛服务于电子、医疗、工业制造等领域。

      核心特性

      • 精准适配
        按物品3D数据开模,凹槽公差±0.2mm,实现零晃动定位。

      • 强韧防护
        壁厚0.3~1.5mm灵活调控(承重5~80kg),抗冲击强度>35J。

      • 空间高效
        空盘锥形嵌套设计,仓储体积减少60%,物流成本降低40%。

      • 场景全覆盖
        ✅ 电子元件防静电版(10⁶~10⁹Ω)
        ✅ 五金重载厚壁版(1.5mm加强筋)
        ✅ 奢侈品植绒版(30,000根/cm²尼龙绒层)

  • 参数类别 参数项 说明/典型值 备注/可定制选项
    基础参数 材质 (Material) 永久性防静电 PET / PETG / PP / PS / PVC (特定要求) 常用 PET/PETG (透明度高, 强度好), PP (韧性好, 耐弯折)
    颜色 (Color) 透明 (Transparent) / 黑色 (Black) / 其他定制色 黑色常用于遮光或特定防静电要求
    表面电阻 (Surface Resistance) 10⁶ - 10⁹ Ω/sq 符合 ESD 标准
    静电衰减时间 (Static Decay) < 2.0 秒 (通常远小于) 符合 ESD STM11.11 或类似标准
    尺寸参数 外形尺寸 (Outer Dimension) L: [长度, 如 330mm] x W: [宽度, 如 250mm] x H: [高度, 如 10-50mm] 需根据实际设计确定
    凹槽数量 (Pocket Quantity) [具体数量, 如 50, 100, 200] 需根据元件尺寸和布局确定
    凹槽尺寸 (Pocket Size) 根据客户元器件精确设计 (L x W x D) 需提供样品或详细图纸
    壁厚 (Wall Thickness) [典型值, 如 0.5mm - 1.2mm] 影响强度、重量和成本,根据元件重量和需求定制
    底部厚度 (Bottom Thickness) [通常略厚于壁厚, 如 0.6mm - 1.5mm] 增强承重能力和堆叠稳定性
    结构特性 堆叠方式 (Stacking/Nesting) 可堆叠 (Stackable) / 可嵌套 (Nestable) 通常设计为装满可堆叠,空盘可嵌套
    堆叠高度 (Stacking Height per Tray) [高度值, 如 15mm] 指堆叠时每层增加的高度
    边缘结构 (Edge Design) 加强筋 (Reinforced Rim) / 堆叠导向槽 (Stacking Guides) 增强结构强度和堆叠稳定性
    性能参数 工作温度范围 (Operating Temp.) -20°C 至 +70°C (根据材料略有不同) PET/PETG 耐温性通常优于 PP
    承载能力 (Load Capacity) 根据设计、材质和壁厚而定 需根据实际堆叠层数和元件重量评估
    防静电性能认证 (ESD Certification) 符合 ANSI/ESD S20.20 / IEC 61340-5-1 等标准 提供材料测试报告 (SDS, Test Report)
    其他 可选配件 (Options) 防静电盖板 (ESD Lid) / 标签区域 (Labeling Area) / 防滑脚垫 (Non-Slip Pads)

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